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銘普光磁400G SR8光模塊進(jìn)入《5G承載與數(shù)據(jù)中心光模塊》白皮書

2021-12-01

10月28日,IMT-2020(5G)推進(jìn)組5G承載工作組在第十八屆“中國光谷”國際光電子博覽會暨論壇正式發(fā)布《5G承載與數(shù)據(jù)中心光模塊》白皮書。

其中,銘普光磁攜400G QSFP-DD SR8光模塊出現(xiàn)于白皮書中。




《5G承載光模塊白皮書》對5G承載光模塊進(jìn)行了詳細(xì)研究,其中部分方案已逐步成熟并走向規(guī)模應(yīng)用。隨著5G建設(shè)的分階段持續(xù)推進(jìn)、以及數(shù)據(jù)中心和全光接入網(wǎng)絡(luò)的蓬勃發(fā)展,涌現(xiàn)出新型的光模塊應(yīng)用需求,并逐步成為業(yè)界關(guān)注的焦點。


白皮書結(jié)合5G承載、數(shù)據(jù)中心、以及全光接入網(wǎng)絡(luò)對光模塊的核心需求,研究技術(shù)方案和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)共性問題,對新型光模塊及核心光電子芯片的產(chǎn)業(yè)化能力進(jìn)行評估驗證并提出后續(xù)發(fā)展建議,推動5G承載、數(shù)據(jù)中心和全光接入光模塊產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同有序發(fā)展。

在2021年7月到10月期間,白皮書5G承載工作組進(jìn)行多廠商多類型5G承載與數(shù)據(jù)中心光模塊測評工作。銘普光磁作為光模塊廠商參加了本次測試,中國信息通信研究院技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)研究所承擔(dān)具體測評任務(wù)。

400G SR8光模塊在博覽會現(xiàn)場展出


2019年我國正式啟動第五代移動通信(5G)技術(shù)商用,2020年5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等又被確定為新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)重點內(nèi)容,2021年政府工作報告明確寫入“加大5G網(wǎng)絡(luò)和千兆光網(wǎng)建設(shè)力度,豐富應(yīng)用場景”,5G、數(shù)據(jù)中心和全光接入網(wǎng)絡(luò)等相關(guān)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。

光模塊是5G承載網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心互連和全光接入網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)構(gòu)成單元,主要完成光電/電光轉(zhuǎn)換功能,近年來隨著速率的逐漸提升,其在系統(tǒng)設(shè)備中的成本占比不斷攀升,已成為各應(yīng)用領(lǐng)域高帶寬、廣覆蓋、低成本和低能耗的關(guān)鍵要素。

銘普光磁400G QSFP-DD SR8光模塊基于PAM4調(diào)制和DSP技術(shù)以及QSFP-DD封裝形式,傳輸距離100m,工作溫度范圍為0℃~70℃。其擁有功耗低、TDECQ表現(xiàn)卓越、數(shù)據(jù)傳輸精確的特點。



采用DSP芯片,PAM4技術(shù)
QSFP-DD封裝
COB工藝
多模850nm
共16通道,8chanel 發(fā)射,8chanel接收,每通道50Gbit/s
金手指輸入信號:每通道50Gbit/s PAM4電信號
光口輸出:每通道50Gbit/s PAM4光信號
光口類型MPO16 APC接口
滿足協(xié)議:802.3cd 400GBASE-SR8
功耗:小于8W

銘普光磁數(shù)通產(chǎn)品線將持續(xù)不斷加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新、積極開發(fā)具有競爭力的新技術(shù)產(chǎn)品,為客戶做極致,協(xié)同推動光通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展。